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光通訊產品

科研與工業產品

技術方案產品

PCB/Wafer/半導體高精度加工設備
所屬類別:

科研與工業-激光加工設備

所屬品牌:

ESI

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產品簡介

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微孔鉆孔

作為激光通孔鉆孔解決方案的主要提供商,ESI采用數十年來積累的創新手段和激光加工技術,解決客戶所面臨的挑戰,提高其生產能力并降低其生產成本。世界排名前10位的柔性電路板制造商信任ESI的生產絕非巧合。


半導體制造

晶圓處理解決方案泛亚电竞lol-首页,使您能夠保持高產能,即使引入新材料,如低介電材料和薄晶片(low-k dielectrics and thin wafers)泛亚电竞lol-首页,也不會降低產量。晶片劃線、切割、打標和記憶修復等。


激光加工

ESI提供適應性強的用于各種材料改性的激光微加工平臺泛亚电竞lol-首页,和一系列用于材料改性的激光燒蝕系統。


無源元件制造

一系列解決方案泛亚电竞lol-首页,可解決表面組件元件在制造和測試方面所遇到的新難題。在生產導向的MLCC測試和基于激光的厚膜和薄膜電路微調方面占據行業的領導地位泛亚电竞lol-首页。





原廠簡介

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美國ESI公司提供FPC、HDI激光鉆孔機,為蘋果(Apple)認證供應商,PCB行業絕對領先的制造商。同時在激光微加工領域有著出色的能力,例如晶圓切割,劃線泛亚电竞lol-首页、打標、記憶修復、MLCC測試和基于激光的厚膜和薄膜電路微調等等。



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